效时BGA返修台 SV550半自动返修台，
电话：１３１６７３７３１６３

产品说明：
●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
●上部加热头可移动，方便手动操作；
●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm；
●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；
●8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在     触摸屏上即可进行曲线分析；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位

 技术参数：
PCB尺寸：     W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度：      0.5~4mm
工作台微调：    前后±120mm,  左右±80mm
温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：  外形
下部热风加热：  热风800W
上部热风加热：  热风1200W
底部预热：      红外3600W
使用电源：      单相220V、50/60Hz
适用芯片：      1*1~80*80mm
适用芯片最小间距： 0.15mm
贴装精度：      ±0.01mm
最重芯片：      80g
机器尺寸：      L850*W750*H630mm
机器重量：      约80KG

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